瞄准核心技术 打造产业地标 2018中国集成电路制造与封装测试高峰
来源:http://www.qiruntools.com 责任编辑:ag8亚游 更新日期:2019-04-16 12:28

  瞄准核心技术、打造产业地标。今天下午,2018中国集成电路制造与封装测试高峰论坛在通举行。

  当前,中国新一代信息技术产业进入新的发展时期,但与国际同行业相比差距仍然很大。其中,封测行业相对差距较小,在去年全球前十封装代工企业排名中,南通通富微电排名全球第七位。目前,南通正着力发展集成电路制造与封装测试产业,通富微电在通扩产,深南、越亚基板等一批重大项目先后落户南通。

  市委常委、常务副市长单晓鸣表示,今后南通将以更大力度招引新一代信息技术产业龙头企业,带动产业集聚发展。以信息技术与制造技术深度融合为主线,提升制造业的自动化、智能化、网络化、数字化水平,推动产业转型升级。

  会上,中科院微电子研究所所长叶甜春、中国工程院院士许居衍等嘉宾致辞。台湾日月光集团副总裁郭一凡等作主题演讲。南通高新区作重点园区推介。

  市人大常委会副主任葛玉琴出席论坛。